若是说今天的办公终端最大的特点是什么

那肯定是尺度化与模？？？？榛。。。。

定型的主板搭配上官方最新升级的CPU与显卡

调整好接口的地位，，，，，，，，套上新表壳

一个崭新的终端产品便能够推向市场了。。。。。

至于卖点？？？？？

轻薄、不变、人道化设计，，，，，，，，

总会有些能说的。。。。。

若是什么都没超过，，，，，，，，我们不如遣散算了

近期，，，，，，，，全发国际网络正式推出了G3系列云终端（含一体机）。。。。。作为在云桌面领域持续领跑的厂商，，，，，，，，全发国际这次推出新的产品系列会做出哪些升级呢？？？？？

为此我们对话了该项目新品开发掌管人A。。。。。在两个幼时的对话里，，，，，，，，一个词频发出现——“超过”。。。。。

从接到研发工作起头，，，，，，，，A就起头与团队成员们详细分析用户场景。。。。。作为目前国内最受迎接云桌面终端产品的升级版，，，，，，，，研发工作给A团队带来的压力可想而知。。。。。

即便已经与客户、合作同伴进行了大量深度沟通，，，，，，，，但依然没有很明确的升级思路诞生。。。。。在原有第二代终端RG-CT5000仅有2.4升的体积里，，，，，，，，占有充足的8个USB接口、足以媲美通常家用电脑的显存、Win10\7\XP系统的全面支持……似乎所有都指向第三代终端G3系列只必要换上最新的CPU与显卡就算是很不错的“升级”了。。。。。

然而就像A在团队会议中说的：“若是什么都没超过，，，，，，，，我们不如遣散算了”。。。。。

一个颠覆原有设计思路的大打算在团队中酝酿。。。。。

你但愿自己的办公终端是什么样子？？？？？

更幼巧体积与更壮大职能，，，，，，，，这是一组矛盾体，，，，，，，，在终端设计，，，，，，，，尤其是办公终端的设计中甚至是竞合关系。。。。。

然而，，，，，，，，在RG-CT5000-G3的设计中，，，，，，，，A与团队成员们却决定新版本产品必须两者都要提升。。。。。

IDV是全发国际网络的“王牌产品”之一，，，，，，，，从诞生之初便以设计极致作为标签，，，，，，，，每一代产品更迭都要求研发团队不留余地的让产品趋近“极致”。。。。。而这种钻营也让市场上的同品类产品中险些没有厂商能够在“体积-机能比”上可能超过全发国际。。。。。

“你但愿自己的办公终端盒子是什么样子？？？？？2.4L当然不算大，，，，，，，，但6厘米的厚度还应该再薄一些，，，，，，，，这样就能让表观更协调，，，，，，，，科技感更强。。。。。机能上更强之表还要有更多冗余来保险不变性。。。。。”A在谈到最初设计思路时说。。。。。

这样的思虑严格来说甚至不算是思路，，，，，，，，更像是一种苛求。。。。。即便品类为云桌面终端，，，，，，，，但当前的RG-CT5000也是一台能够独立运行的高机能主机，，，，，，，，这种“变幼+变强”并不容易实现。。。。。

A的团队首先想到了散热模？？？？，，，，，，，，终于高低堆叠的风膳纂导热模？？？？榭凸凵暇龆松璞傅暮穸取。。。。

散热是所有电子产品都不能幼看的部门，，，，，，，，一旦机械过热，，，，，，，，轻则宕机，，，，，，，，沉则元器件销毁。。。。。在反复测试中，，，，，，，，团队最终选择了一种齐全与当前设计分歧的思路——风膳纂CPU错开摆放。。。。。

图：散热示意图（上） 实物（下）

“装机圈”评价一款散热电扇（散热器）曲直，，，，，，，，通常唬唬唬；；；；崴档缟饶芊“压住”某个型号的CPU，，，，，，，，也就是说电扇盖在CPU上能否让其维持温度不变。。。。。但在全发国际网络的RG-CT5000-G3设计中，，，，，，，，电扇直接没有“压”在CPU上，，，，，，，，而是用导热极好的铜块直连CPU，，，，，，，，导出的热量再以两根8mm的传到至电扇排出，，，，，，，，并且铜块以回环状态触达所有的发热原件，，，，，，，，确保除CPU表的元器件也充分导热。。。。。

这种定造化设计也让RG-CT5000-G3厚度直接降至44.4mm，，，，，，，，整体体积降至1.78L。。。。。A要的科技感，，，，，，，，算是达成了。。。。。

应该砍掉所有不合理的设计！

在A团队的“苛求”下，，，，，，，，G3除了可搭载英特尔第十代，，，，，，，，内存也从单通路升级到了双通路最高64G，，，，，，，，并且同步支持了Wi-Fi 6。。。。。

而此时，，，，，，，，不满足近况的研发团队又开启了一个更斗胆的新打算，，，，，，，，砍掉飞线。。。。。

主板上的每一条飞线都意味着可能的过热老化与传输延长，，，，，，，，橡胶涂层也是反对密集空间内散热的“罪魁”。。。。。之所以当前主流设计选取这种方式，，，，，，，，其底子原因是“主板是标品”。。。。。通过几根飞线让分歧模？？？？橄嗷ハ谓，，，，，，，，节俭成本的同时也让设计工作大幅度降低难度。。。。。

“应该砍掉所有不合理设计！我们既然能从零起头推倒散热设计，，，，，，，，那‘飞线’这里更不应该视而不见。。。。。”A谈到。。。。。

在最终的制品里，，，，，，，，整个终端盒子里仅有电扇散热器的一条不及两厘米的供电线存在，，，，，，，，而其他部门全数使用了“内传输”，，，，，，，，速度提升的同时，，，，，，，，也让其内部看起来“异常整洁”。。。。。

在这种近乎“偏执”的设计思路下，，，，，，，，RG-CT5000-G3的1.78L体积中还被增长了GPU双电源、USB保唬唬唬；；；；ば酒SD保唬唬唬；；；；ば酒纫幌盗斜黄渌涛搜顾跆寤车舻牟槐湫杂泄啬？？？？？椤。。。。

每一点不好用，，，，，，，，都不该让用户迁就

当“盒子”的问题被逐一攻破，，，，，，，，RG-CT6000-G3云一体机的突破思路也就在A团队中有个雏形。。。。。无论是云桌面还是通常PC，，，，，，，，一体机都是整个终端领域里使用履历的“洼地”。。。。。

一面是巨大的办公终端市场，，，，，，，，另一面则是对设备个性化的极地需要，，，，，，，，让一体机终端的整体设计思路越发僵化。。。。。多多品牌的一体机设计更像是对主板、CPU、显卡、硬盘等一些列标品配件的“选品”。。。。。

仅以一体机常见的背后“凹槽插线孔”为例，，，，，，，，就是厂商为了共同供给链节俭成本的被动选择。。。。。而在A的团队看来，，，，，，，，这是极度不能接受的近况。。。。。“每一点不好用，，，，，，，，都不该让用户迁就。。。。。”A谈到。。。。。

图 侧板插槽的“反人类设计”

在经过团队历时3个月的调研与优化后，，，，，，，，最终RG-CT6000-G3系列产品在第二代产品的基础上实现了60余项优化，，，，，，，，大到硬件配置不矫捷、存储空间偏幼，，，，，，，，幼到表壳上新增的理线槽，，，，，，，，A团队都通过反复测试规划进行相识决。。。。。

最终的制品在反复打磨下终于实现了科技感与实用性的美满平衡。。。。。并且产品已经问世便收到了用户的认可，，，，，，，，单月破万台的订单是对产品最直观的认可。。。。。

极致，，，，，，，，是全发国际下一代产品

两个幼时的采访，，，，，，，，能够说与A的对话是极度艰巨的，，，，，，，，他在产品解说上斟字酌句让人很难放松下来，，，，，，，，高密集度的干货内容也在以极为精准的频率一项项发展。。。。。但或许这也是全发国际网络对于产品打磨的极致态度。。。。。而一段与A的对话，，，，，，，，似乎更能证明这衷祗业文化的存在。。。。。

“在我看来G3的这种设计已经是极致了，，，，，，，，下一代产品怎么办？？？？？”

“上一代的IDV终端也被以为是达到极致了，，，，，，，，

上上代也是。。。。。在我这里，，，，，，，，

极致，，，，，，，，始终只会是全发国际下一代产品。。。。。”